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工商時報【涂志豪╱日本東京25日專電】

智慧型手機進入零組件備貨旺季，加上虛擬實境（VR）及擴增實境（AR）新技術推升繪圖晶片銷售，矽品第三季接單暢旺，部份高階封測製程產能利用率已達滿載，法人看好單季營收可望上看220億元，改寫季度營收歷史新高。

由於手機零組件進入備貨旺季，今年下半年半導體市場仍有旺季效應，上游晶圓代工廠台積電及聯電的28奈米以下先進製程產能維持滿載，後段封測廠第三季接單同樣暢旺。對矽品來說，7月合併營收雖小幅月減1.1％達73.15億元，但與去年同期相較仍成長15.2％。

法人表示，上游晶圓代工廠的產能維持高檔，封測廠第三季營運自然不看淡，以矽品來說，下半年來自高通、聯發科、展訊、海思等手機晶片封測接單仍算暢旺，至於繪圖晶片客戶輝達（NVIDIA）新一代Pascal架構繪圖晶片賣到缺貨，因此續對台積電追加投片量，也有助矽品下半年覆晶封裝及測試接單。

至於日月光及矽品合意籌組產業控股公司「日月光控股」，目前輕鋼構屋仍在進行中，由於考慮到合併過程可能引發不必要的困擾，矽品已暫停召開法人說明會。矽品副總經理馬光華表示，由於合組控股公司一案需要等公平會等各國主管機關同意核准，因此目前不宜對此發表太多評論，要等到台灣及大陸的主管機關核准雙方合組控股公司，雙方才會去談更多細節，也才會召開股東臨時會討論及通過此案。

馬光華也指出，現階段也不方便針對矽品下半年營運有太多說明，因為日矽合組產業控股公司後，矽品要向美國證管會（SEC）申請下市，若是召開法人說明會去說明營運，會有利益迴避上的考量，也可能導致SEC有不必要的考量，所以矽品決定在日矽合獲主管機關通過前，不公開說明下半年營運情況。

日月光及矽品籌組產業控股公司有三個必要條件：一是完成共同轉換股份協議的簽署，此部份已經完成。二是要取得國內外各主管機關必要核准。三是要經過日月光及矽品雙方股東會通過，此部份將待台灣及大陸主管機關核准日矽合後才會由兩家公司各別召開。

日月光控股公司成立後，日月光與矽品均維持各自公司的存續、名稱及現有的獨立經營及運作模式，並留任各自的全部經營團隊及員工。現有之組織架構、薪酬、相關福利及人事規章制度仍持續不變。由於要等各國主管機關通過合組產業控股公司一案，因此此次協議最終交易日定為2017年12月31日。